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인텔, 초대형 AI 칩 패키징 핵심 기술 확보… 24배 레티클 시대 연다
2026-08-03 02:10:52
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인텔이 차세대 초대형 AI 반도체 구현을 위한 첨단 패키징 기술을 공개했다. 그동안 ...
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