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"고성능 AI 반도체 B300 기대" 엔비디아, 고급 패키징 기술 'CoWoS' 주문 축소

2025-03-10 15:48:49 M투데이

[엠투데이 최태인 기자] 엔비디아가 고급 패키징 기술인 'CoWoS(Chip-on-W...

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