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삼성전기, 차세대 AI 칩 '그록3' 기판 공급 ···퍼스트 벤더 지위 확보

2026-04-08 17:42:27 아주경제

젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난달 미국 새너제이에서 열린 GTC 2026에서 그록3 ...

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'가전의 귀환' 찬물 끼얹었다···'25% 철강 관세'에 삼성·LG '직격'
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삼성전기, 그록3 LPU용 반도체 기판 공급···이르면 상반기 양산
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