DRAM 370억 달러, NAND 134억 달러… DRAM 단독 매출이 빅테크 영업이...
MSG 회사가 만든 ABF가 첨단 패키징 핵심 AI 가속기 패키지에 사용량 15~18...
EUV 막힌 뒤 DUV가 중국 공정의 핵심 장비… 화웨이·SMIC·CXMT·YMTC ...
CPU-Z·윈도우·AIDA64·BIOS까지 오인식… 코어 구성은 6P+12E로 18코...
신일전자가 새움소프트와 함께 버스정류장 환경에 맞춘 AI 휴먼 대화형 키오스크를 공개...
로지텍 G가 공식 앰배서더 프로그램 로지텍 G 히어로즈를 론칭하고 1기 참가자를 모집...
스냅드래곤 8 엘리트 Gen 6 Pro·디멘시티 9600 Pro 5GHz 거론 화웨이...
제이시 “트레이니엄이 연간 수십억 달러 CapEx 절감” 외부 판매·랙 공급까지 시사...
모건스탠리 “2026년 3.6만장, 2027년 6만장 웨이퍼 환산 물량 예약” 애플이...
기존 Z890으로 코어 울트라 200S Plus 지원… DDR5 가격 부담에 DDR4...
엠클라우드브리지가 코파일럿과 AI 에이전트를 결합한 기업용 AI 업무 자동화 통합 플...
구글이 안드로이드 XR에 몰입형 기능 5종을 새로 적용한다. 2D 콘텐츠의 3D 전환...
TSMC 3nm 풀가동 속 단가 부담… 256GB 모델 정리하고 512GB만 남길까?...
패키징 소재를 직접 챙긴다… 브로드컴 의존 줄이고 ‘수직 계열화’ 속도 내나 애플이 ...
반도체 협회 인사 ‘CUDA 대체재는 필요’… ISA 대신 컴파일러로 하드웨어를 재구...
18A를 테라팹 생산라인에 적용하나… EMIB 패키징까지 텍사스에서 확대 가능성 인텔...
인텔이 산토쉬 비스와나탄 인도 총괄을 아시아태평양·일본 지역 총괄로 선임했다. 비스와...
고객 선결제·수십억 달러 규모 커밋 언급… 구글·아마존도 EMIB 협의선에 올랐다 인...
호르무즈 해협 경색이 대만 전력에 직격… 3nm·CoWoS 풀가동 국면에서 ‘에너지’...
맥 미니 8월·맥 스튜디오 9월 출고까지 밀려… DRAM·LPDDR 계약가 상승 압박...
