엔비디아 지포스 GTX 1650 그래픽카드의 VRAM 용량을 4GB에서 8GB로 확장...
TSMC가 AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 차세대 패키징 기술인 CoPoS(C...
TSMC가 차세대 AI 반도체 패키징 기술인 CoPoS(Chip-on-Panel-on...
그래픽카드의 평가 기준이 연산 성능 중심에서 VRAM 용량까지 확대되고 있다. 최신 ...
AMD가 차세대 업스케일링 기술 FSR 4.1의 RDNA 3 지원 방식을 공개했다. ...
실리콘모션이 AI 데이터센터 수요 급증으로 소비자용 SSD 시장이 급격히 위축되고 있...
애플 CEO 팀 쿡이 메모리 가격 상승이 감당하기 어려운 수준에 도달했다고 밝혔다. ...
미국 정부가 ASML의 첨단 EUV(극자외선) 노광장비가 중국에 반입됐을 가능성을 제...
온라인 중고 시장과 해외 직구 플랫폼에서 가짜 그래픽카드 유통 사례가 늘고 있는 가운...
ASML 최고경영자 크리스토프 푸케가 유럽의 AI 경쟁력이 미국에 비해 크게 뒤처져 ...
애플이 전면과 측면을 하나로 연결하는 차세대 디스플레이 특허를 확보했다. 측면 프레임...
아이피타임 제조사 이에프엠네트웍스가 리얼텍 기반 Easy Mesh RT 지원 제품을 ...
"ASUS PRIME B860M-A-CSM 코잇은 최신 인텔 플랫폼을 합리적으로 구성...
1. 싸다고 아무거나 고를 수 없는 파워 서플라이 PC의 모든 하드웨어에 전력을 공급...
1. 상시 연결형 스토리지 시대가 시작됐다 외장 스토리지를 바라보는 기준이 달라지고 ...
TSMC가 차세대 CoWoS 패키징 기술에 유리 기판 적용을 검토하고 있는 것으로 알...
알레시아 캐피털이 고대역폭 메모리(HBM) 가격이 2027년 두 배 수준까지 상승할 ...
TSMC가 차세대 2nm 공정 가격 인상을 추진할 것으로 전망되면서 삼성 파운드리가 ...
인텔이 2021년 개발을 중단한 Xe-HP 기반 ‘아틱 사운드(Arctic Sound...
"어페이서 NOX DDR5 5200 WHITE 패키지는 최고 클럭 경쟁보다 안정성과 ...
