TSMC가 차세대 CoWoS 패키징 기술에 유리 기판 적용을 검토하고 있는 것으로 알...
알레시아 캐피털이 고대역폭 메모리(HBM) 가격이 2027년 두 배 수준까지 상승할 ...
TSMC가 차세대 2nm 공정 가격 인상을 추진할 것으로 전망되면서 삼성 파운드리가 ...
인텔이 2021년 개발을 중단한 Xe-HP 기반 ‘아틱 사운드(Arctic Sound...
"어페이서 NOX DDR5 5200 WHITE 패키지는 최고 클럭 경쟁보다 안정성과 ...
1. 속도와 신뢰성, SSD 선택의 두 기준 PC 환경에서 저장장치가 요구받는 역할은...
OWC가 컴퓨텍스 2026에서 썬더볼트 5 기반 신제품을 공개했다. 단일 케이블 확장...
COMPUTEX 2026이 AI Together를 주제로 타이베이에서 막을 내렸다. ...
큐냅이 컴퓨텍스 2026에서 데이터 보호와 AI 인프라, 사이버 보안, 스마트 감시를...
마이크로닉스가 컴퓨텍스 2026 참가를 성공적으로 마무리했다. AI 및 고성능 GPU...
AGI가 컴퓨텍스 2026에서 글로벌 애니메이션 IP ‘단다단(DAN DA DAN)’...
'B860M 메인보드로 비용 효율을 계산하다' 오버클럭 환경에서 플래그십 칩셋이 유리...
마이크론이 HBM, DRAM, NAND 공급 부족이 2026년 이후에도 이어질 것으로...
삼성전자가 900단급 V낸드 시제품을 구현하며 1000단 낸드 경쟁에 한 걸음 더 다...
엔비디아가 컴퓨텍스 2026에서 Vera CPU를 중심으로 에이전트형 AI 시대의 서...
AMD가 차세대 x86 CPU 아키텍처 Zen 7 준비에 착수한 것으로 알려졌다. 코...
인텔 파운드리의 미국 뉴멕시코 리오랜초 시설이 차세대 유리 코어 기판 양산 거점으로 ...
TSMC 직원들 사이에서 보너스 축소 가능성에 대한 반발이 커지고 있다는 관측이 나왔...
인텔이 차세대 14A 공정의 리스크 생산을 2028년에 시작하고, 2029년 대량 생...
화웨이가 독자 칩 패키징 기술을 활용해 122TB급 SSD를 생산한 것으로 알려졌다....
